步進(jìn)馬達(dá)介紹

　　步進(jìn)馬達(dá)作為執(zhí)行元件，主要應(yīng)用于自動化點(diǎn)膠機(jī)的工作中，主體由硅鋼片、定子、轉(zhuǎn)子、端蓋等材質(zhì)組成，適用于多種機(jī)械設(shè)備、精密儀器等，在高速精密點(diǎn)膠機(jī)中應(yīng)用步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動可以提高點(diǎn)膠速度與點(diǎn)膠定位精度，在微電子、芯片底部填充封裝時(shí)應(yīng)用還可保持產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量，工作精度更高且輸出力矩高，響應(yīng)的效率高且低運(yùn)行噪音，在微電子封裝行業(yè)中應(yīng)用還可以提升產(chǎn)量和質(zhì)量。

　　步進(jìn)馬達(dá)特點(diǎn)

　　步進(jìn)馬達(dá)的高質(zhì)量硅鋼片具備耐高溫的特點(diǎn)，使其能長時(shí)間應(yīng)用于高速點(diǎn)膠保證穩(wěn)定性，使用步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動加強(qiáng)了高速精密點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠效果，使其運(yùn)行更流暢精確，避免運(yùn)行困難出膠效果差等問題，步進(jìn)馬達(dá)在點(diǎn)膠過程中安靜穩(wěn)定，加強(qiáng)了點(diǎn)膠環(huán)節(jié)的執(zhí)行力度以及效果，滿足微電子封裝、芯片底部填充封裝對點(diǎn)膠質(zhì)量的進(jìn)一步需求，高性能性價(jià)比使高速精密點(diǎn)膠機(jī)在同類點(diǎn)膠設(shè)備中脫穎而出。