最新的PCB板噴膠技術(shù)在中制“誕生”
作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家 日期:2018-06-06 18:24 瀏覽:
底部填充是在電子行業(yè)經(jīng)常使用的技術(shù)，為了滿足一些特殊點(diǎn)膠要求，最開(kāi)始的底部填充技術(shù)是為了滿足陶瓷的生產(chǎn)，隨著工藝的發(fā)展逐漸應(yīng)用到PCB板的芯片封裝中，通過(guò)點(diǎn)膠設(shè)備對(duì)PCB板噴膠，再將芯片通過(guò)膠水的性質(zhì)粘接在PCB板上進(jìn)行工作，但PCB板噴膠對(duì)設(shè)備的要求比較高，那么這就需要應(yīng)用到高速填充點(diǎn)膠機(jī)。
高速填充點(diǎn)膠機(jī)
高速填充點(diǎn)膠機(jī)也是一款成熟的設(shè)備，在點(diǎn)膠速度方面具有很高的優(yōu)勢(shì)，能對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠、涂覆、封裝等工作，基本沒(méi)有哪種點(diǎn)膠機(jī)在速度方面可以超越其速度，擁有很高的速度，其它的點(diǎn)膠技術(shù)也是很好的，在PCB板噴膠的高要求依然能夠滿足，不然高速點(diǎn)膠機(jī)也不能夠使用底部填充技術(shù)。
底部填充技術(shù)
底部填充技術(shù)非常合適現(xiàn)在的電子行業(yè)生產(chǎn)，使用其它的方法都不能夠滿足PCB板噴膠需求，然后才逐漸采用底部填充技術(shù)的方式，最初也沒(méi)有企業(yè)對(duì)底部填充技術(shù)期望，只是試著是否能夠得到想要的結(jié)果，就試試這種的點(diǎn)膠效果，但最后的結(jié)果讓所有人都驚訝了，然后這技術(shù)才被逐漸推廣出去。
噴膠需求
芯片封裝、
PCB板噴膠對(duì)噴膠技術(shù)的需求比較嚴(yán)格，而且對(duì)于生產(chǎn)速度也有較高的要求，生產(chǎn)速度越快，企業(yè)就能夠贏得更多的利益，能夠滿足這些條件的點(diǎn)膠機(jī)不多，高速填充點(diǎn)膠機(jī)就是其中的一款，而其它的點(diǎn)膠則是只有速度或者只有精度，不久后就高速填充點(diǎn)膠機(jī)就出現(xiàn)，使用這款點(diǎn)膠的噴膠效果非常好，所生產(chǎn)的PCB板效果也比較好。
