底部填充的應(yīng)用需要使用大型高速點膠機，使用這款設(shè)備具有的優(yōu)勢是能夠點出很好的膠點，讓芯片的性能更加穩(wěn)定，不輕易掉落或者出現(xiàn)松動，使用點膠機還能夠讓點膠更加輕松，電子行業(yè)對于產(chǎn)品的質(zhì)量要求最高，根據(jù)這些點膠效果能夠了解到產(chǎn)品點膠需求技術(shù)，還是比較高。

　　大型高速點膠機最為突出的地方就是速度方面，使用高速馬達最為主要的動力源，強大的動力放點膠機速度更加了一倍，更重要的大型點膠機的精度反而沒有下降，兩種技術(shù)的結(jié)合，讓點膠技術(shù)更加精密，讓底部填充效果更加好，小型的點膠技術(shù)是不可以用于芯片封裝行業(yè)，不僅要高，而且技術(shù)方面也是比較高一些。

　　選擇合適的點膠機可以滿足很多的點膠要求，讓產(chǎn)品有更好的質(zhì)量，一般設(shè)備生產(chǎn)的產(chǎn)品，底部填充需要的技術(shù)只有大型高速點膠機才能夠滿足其需要，這款點膠機在點膠質(zhì)量都是非常的好，配置了微電腦控制系統(tǒng)，微量控膠讓每個膠水細致到每點上，使用一般的點膠都無法達到這些的效果，目前的點膠機只要大型高速點膠機才做到這樣的效果。

　　底部填充技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的作用，根據(jù)點膠要求選擇點膠機，這樣的點膠效果才能夠滿足行業(yè)的要求，這些都是高速點膠機的優(yōu)勢，使用的配件能夠為點膠提高高點的技術(shù)，這些都是優(yōu)勢。